6月26日，為期三天以“‘芯’中有算·智享未來”為主題的SEMI-e第六屆深圳國際半導體展盛大啟幕，800余家優(yōu)質(zhì)展商齊聚深圳國際會展中心，全面展示半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢。
 

　　金嶺機床作為多年深耕高脆硬材料和高性能研磨拋光材料領(lǐng)域的國家高新技術(shù)企業(yè)，亦受邀參展，與眾專業(yè)參展商溝通有無。
 

 第三代半導體晶圓研磨拋光
 

　　多年深耕 不懈突破

 

　　此前，金嶺機床已在高硬脆材料和高性能研磨拋光材料領(lǐng)域深耕多年，在第三代半導體晶圓研磨拋光應用領(lǐng)域更是多有建樹，取得了多項關(guān)鍵性技術(shù)突破，部分產(chǎn)品已處于國際地位——2023年，我國首條一次成型超薄柔性電子玻璃(UGT)生產(chǎn)線在新疆正式投產(chǎn)，其中“四軸精密拋光機上下料機器人工作站”就出自金嶺機床；2024年，湖南省工信廳發(fā)布“湖南省省級工業(yè)新產(chǎn)品”名單，金嶺自主研制的“JL-CMP56 超精密半導體智能研磨拋光機”名列其中。
 

       專業(yè)技術(shù)與創(chuàng)新實力支撐
 

　　持續(xù)輸出金嶺力量
 

　　毋庸置疑，憑借其近百年的智能裝備制造研發(fā)的深厚歷史，金嶺機床早已成為中國機床工具行業(yè)內(nèi)的龍頭骨干企業(yè)之一，更是湖南省“三高四新”戰(zhàn)略中裝備制造業(yè)的重點培育企業(yè)。其不僅在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品質(zhì)量上展現(xiàn)的硬實力，更在行業(yè)內(nèi)贏得了廣泛的優(yōu)良口碑與市場的深度認可，實現(xiàn)了技術(shù)與市場的雙重成功。
 

　　而立足當前半導體行業(yè)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢中，金嶺機床也將堅定地將研發(fā)力量聚焦于半導體材料研磨拋光應用領(lǐng)域，以專業(yè)技術(shù)與創(chuàng)新實力為支撐，為我國半導體產(chǎn)業(yè)在新形勢、新領(lǐng)域中實現(xiàn)突破性的發(fā)展貢獻重要力量，并以此為契機，進一步鞏固和拓展其在行業(yè)內(nèi)的地位。
 

  深圳國際會展中心(寶安新館)
 

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